Количество
|
Стоимость
|
||
|
Флюс-паста AMTECH RMA-223 10г в шприце
Флюс типа Amtech RMA-223, изготовленный на канифольной основе, широко применяемый для монтажа микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, имеет свойство хорошего растекания по рабочей поверхности при нагревании. Остатки флюса RMA-223 обладают достаточно высокой стойкостью к температуре. Флюс гигроскопичен, неактивен и бескислотен. То есть отсутствует необходимость производить удаление после пайки. При необходимости остатки флюса легко смываются изопропиловым спиртом.
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для проведения объединения шариков припоя и элементов BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати, применяется при демонтаже и восстановлении BGA выводов микросхем.Флюс используется для пайки среднеплавкими свинцовыми припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми.
Флюс высокой вязкости мало растекается по плате при нагревании.
Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях разных устройств. особенно при окисленных платах и компонентах.
Характеристики флюса Amtech RMA-223
- маркировка RMA-228
- изготовитель AMTECH;
- фасовка шприц;
- вес нетто: 10 г;
- материал упаковки пластик